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2025-10

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CAF测试通过模拟高湿环境下铜离子的迁移风险,检测PCB层间绝缘材料的抗导通过模拟高湿环境下铜离子的迁移风险,检测PCB层间绝缘材料的抗导电丝形成能力,预防短路失效。电丝形成能力,预防短路失效。RTC测试,通过温度循环(如-55°

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定温度临界值温度循环是从低温开始还是从高温开始,根据温度临界值和测试开始时的温度(来自温湿度测试的传感器表面温度)来判断。(把传感器放入温冲箱时,箱内环境温度是试验开始的温度。)从低温开始试验时,测试开始时的温度>温度临界值。从高

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2025-10

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广州维柯信息技术有限公司【SIR测试:确保汽车电子安全的关键环节】配置灵活:模块化设计,可选择16模块*N(1≤N≤16);16通道/模块;l测试配置灵活:每块模块可设置不同的测试电压,可同时完成多工况测试;在汽车电子领域,SIR

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PCB基本结构:绝缘基板是PCB基础,常用FR4材料,起支撑和绝缘作用铜箔是导电he心,通过蚀刻形成电路图案,实现电气连接过孔用于层间连接,有通孔、盲孔和埋孔三种类型,PCB组成材料:基材决定PCB的基本性能,常见的有FR4、CE

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(2)设定温度境界值温度循环是从低温开始还是从高温开始,根据温度境界值和测试开始时的温度(来自温湿度测试的传感器表面温度)来判断。(来自温湿度板的传感器与温湿度箱的传感器在同一位置时,箱内环境温度是试验开始的温度。)从低温开始试验

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